昨日，SEMICON China 2021（中國國際半導(dǎo)體展）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展覽展出面積達(dá)8.45萬平方米，近1100家企業(yè)參展，是一個覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料供應(yīng)商等全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作的大型展會。作為全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體年度盛會，今年，展會以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，邀請了全球行業(yè)領(lǐng)軍者共同探討全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢，分享行業(yè)頂級智慧和視野。

　　新產(chǎn)品新技術(shù)亮相展會

　　回首2020年，疫情造成了全球經(jīng)濟(jì)衰退，但數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展要好于預(yù)期，居家辦公、游戲、教育等行業(yè)的數(shù)字化應(yīng)用，推動了半導(dǎo)體行業(yè)全年達(dá)到7%-8%的增長。其中，電子器件、集成電路、資本支出和半導(dǎo)體設(shè)備銷售都高于預(yù)測。

　　展會現(xiàn)場，不少展商都帶來了在汽車、通信等熱門應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)。作為集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技以“先進(jìn)封裝，助力智慧生活”為主題亮相此次展會，重點(diǎn)展示了在汽車、通信、高性能計(jì)算和存儲四大應(yīng)用領(lǐng)域所提供的芯片成品制造解決方案，涵蓋系統(tǒng)級封裝技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示，汽車行業(yè)超過九成的創(chuàng)新都是基于芯片，目前車載芯片市場充滿機(jī)遇，也面臨著很多挑戰(zhàn)。

　　已連續(xù)9年參展的佳能展示了多款滿足中國客戶新型需求的i線光刻機(jī)2以及KrF光刻機(jī)3產(chǎn)品。新推出的i線步進(jìn)式光刻機(jī)“FPA-3030i5a”能夠在實(shí)現(xiàn)多種半導(dǎo)體器件制造的同時，有效降低擁有成本，并為未來有望需求大增的車載功率器件和5G通信器件等半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)提供支持。

　　“缺了芯片的互聯(lián)網(wǎng)，將是‘互不聯(lián)網(wǎng)’；缺了芯片的5G，將是‘了無生機(jī)’?！眹H半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，中國半導(dǎo)體將迎來“芯”機(jī)遇，今后數(shù)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將維持正增長，其動能來自于智能應(yīng)用，包括智能數(shù)據(jù)、智能交通、智能制造、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。

　　呼吁開放、合作、創(chuàng)新

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長周子學(xué)表示，當(dāng)前芯片短缺“史無前例”，唯有不斷強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開放、合作、創(chuàng)新和共同發(fā)展，才能緩解這種局面。

　　“我國雖然是全球最大的電子產(chǎn)品的制造基地，同時也是目前全球半導(dǎo)體消費(fèi)的巨大的市場，但是我們每年仍然需要進(jìn)口大量的集成電路和半導(dǎo)體制造設(shè)備。隨著中國電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，中國的半導(dǎo)體需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，而如何進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)、半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備的發(fā)展就顯得尤為重要?！敝袊娮由虝L王寧表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行技術(shù)和貿(mào)易交流合作是世界發(fā)展的主要趨勢，對各方都是非常有利的，中國的龐大市場也為國外半導(dǎo)體企業(yè)提供了巨大的發(fā)展空間。

　　SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長18%，達(dá)到近700億美元。2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場增長39.3%，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。同時，2020年全球半導(dǎo)體材料市場穩(wěn)步小幅長4.9%，達(dá)到553億美元，2021預(yù)計(jì)將再創(chuàng)新高，增長6.2%達(dá)到587億美元。中國在2020年成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場，并將在2021年維持這一市場地位。SEMI預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體市場將在2022-2023年左右達(dá)到5000億美元。

　　值得一提的是，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國半導(dǎo)體材料市場一直穩(wěn)步成長。2019年中國半導(dǎo)體材料市場增長3.4%至87.2億美元。2020年增長12%至97.6億美元，2021年預(yù)計(jì)增長10.5%至107.9億美元，市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高。今年，中國國際半導(dǎo)體展還首次舉辦“先進(jìn)材料論壇”，特邀全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和專家現(xiàn)場分享先進(jìn)材料領(lǐng)域的最新成果和發(fā)展趨勢。